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 Investigation of the Impacts of Solder Alloy Composition and Temperature Profile On Fatigue Life of Bga Solder Joints Under Accelerated Thermal Cycling 相关领域
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Rilwan Kayode Apalowo; Aizat Abas; Muhamed Abdul Fatah Muhamed Mukhtar; Mohamad Riduwan Ramli 出版日期：2024-06-24 |
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