State of the art 3D printed heat sink with a combination of multiple discretely located honeycomb structures with phase change material for enhanced cooling of electronic gadgets

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标题	State of the art 3D printed heat sink with a combination of multiple discretely located honeycomb structures with phase change material for enhanced cooling of electronic gadgets
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2025.127356
DOI	10.1016/j.ijheatmasstransfer.2025.127356 doi
其它	期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Yogesh Madhavrao Andhare; Rakesh Nandan; Venugopal Arumuru; Mihir Kumar Das 出版日期：2025
求助人	美好的千凝在 2026-02-19 17:52:55 发布自广东，悬赏 10 积分
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