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  Size effects on IMC growth of Cu/Ni/Sn-3.5Ag microbump joints during isothermal aging and prediction of shear strength using ANN Cu/Ni/Sn-3.5Ag微凸点等温时效过程中尺寸对IMC生长的影响及剪切强度预测
相关领域
材料科学
焊接
等温过程
金属间化合物
微电子
抗剪强度（土壤）
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扩散
冶金
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物理
土壤水分
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期刊：Journal of Materials Research and Technology 作者：Chu Tang; Zhuo Chen; Mingang Fang; Xiaoyu Xiao; Gui Chen; et al 出版日期：2022-03-22 |
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