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Innovative SoIC® Cool-Stacking Technology to Overcome the Thermal Wall of Future High Performance Compute
相关领域
堆积 热的 材料科学 计算机科学 光电子学 工程物理 物理 热力学 核磁共振
网址
https://doi.org/10.1109/ectc51687.2025.00055
DOI
10.1109/ectc51687.2025.00055 doi
其它 期刊：
作者：Terry Ku; Chung-Hao Tsai; R.F. Tsui; J. C. Twu; Shao-Wei Lu; et al
出版日期：2025-05-27
求助人
1762571452 在 2025-10-27 15:21:37 发布自山东，悬赏 20 积分
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