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 Liquid Metal Based Soft-Connected Packaging of Press-Pack SiC Power Module for Pressureless Interconnection and Double-Sided Cooling 相关领域
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期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Huayang Zheng; Liang Wang; Peng Sun; Yuxi Liang; Mingrui Zou; et al 出版日期：2026-01-01 |
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