| 标题 |
 Low temperature Cu/SiO2 hybrid bonding via 〈1 1 1〉-oriented nanotwinned Cu with Ar plasma surface modification |
| 网址 | |
| DOI |
10.1016/j.apsusc.2023.157854
doi
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| 其它 |
期刊：Applied Surface Science 作者：Min-Hsun Yu; Jia-Juen Ong; Dinh-Phuc Tran; Wei-Lan Chiu; Wei-You Hsu; et al 出版日期：2023-06-21 |
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