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Resolving Thermal Accumulation and Rigid-Soft Interface Mismatch in Stretchable Electronics with Cubic Boron Nitride Composite Islands |
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期刊:ACS Appl Mater Interfaces 作者:Shan Q, Zhang Y, Zhu Z, Ren Q, Huang P, Wang W, Deng D, Cao Y, Hou D 出版日期:2026-07-06 |
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(2025-6-4)