Realizing ultrahigh thermal conductivity in bimodal-diamond/Al composites via interface engineering

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标题	Realizing ultrahigh thermal conductivity in bimodal-diamond/Al composites via interface engineering
网址	https://doi.org/10.1016/j.mtphys.2022.100901
DOI	10.1016/j.mtphys.2022.100901 doi
其它	期刊：Materials Today Physics 作者：Ning Li; Yongjian Zhang; Yang Zhang; Xitao Wang; Haijun Wu; et al 出版日期：2022-10-27
求助人	seren 在 2026-09-15 16:02:06 发布自湖南，悬赏 10 积分
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