| 标题 |
 Thermal Electromagnetic Co-Design of a MultiChip Radio Frequency Front-End System-in-Package With Embedded Microchannel Cooling 相关领域
微通道
电磁干扰
电磁干扰
无线电频率
电磁屏蔽
材料科学
散热片
热的
捆绑
电子工程
干扰（通信）
光电子学
可扩展性
散热器（发动机冷却）
电气工程
机械工程
陶瓷
电磁混响室
计算机冷却
计算机科学
屏蔽电缆
堆栈（抽象数据类型）
信号（编程语言）
电磁兼容性
热辐射
印刷电路板
无线电频谱
热撒布器
微波食品加热
水冷
声学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Thermal Science and Engineering Applications 作者：Pan Ren; Cong Liu; Yaya Liang; Bo Peng; Pingan Du 出版日期：2025-09-25 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
GingerF
嘻嘻哈哈
GG
fantasy
时尚梦易
Criminology34
Nole
OK
蕃茄鱼
独特广山
Oracle
不潮薯饼
cdercder
千山keyantong
Samuel
初景
14and15
Raftaar
yjh123
皖公网安备34019202002308
