Overview of Thermal Modeling and Monitoring for SiC Multi-Chip Power Modules

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标题	Overview of Thermal Modeling and Monitoring for SiC Multi-Chip Power Modules
网址	https://doi.org/10.1109/OJPEL.2026.3665543
DOI	10.1109/OJPEL.2026.3665543 doi
其它	期刊：IEEE Open Journal of Power Electronics 作者：Linke Zhou; Di Wang; Samantha Jones-Jackson; Chang Liu; Mohamed Abdalmagid; Ali Emadi 出版日期：2026
求助人	车车在 2026-04-18 15:14:42 发布自广东，悬赏 10 积分
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