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Finite-Element Analysis and Multiobjective Optimization of Solder Joint Temperature Difference and Cooling Stress During PCBA Reflow Process 相关领域
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期刊:IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者:Jingyi Lan; Chunyue Huang; Liang Ying; Chao Gao; Gui Wang; et al 出版日期:2025-01-14 |
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