| 标题 |
 Flip-Chip Bonding for SiC Integrated Circuits With Gold Stud Bumps for High Temperature Up To 600 °C Applications 用于SiC集成电路的倒装芯片键合，具有用于高达600°C的高温应用的金螺柱凸块
相关领域
材料科学
互连
光电子学
倒装芯片
复合材料
菊花链
电气工程
图层（电子）
胶粘剂
工程类
计算机网络
计算机科学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Feng Li 出版日期：2024-03-18 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
BowieHuang
Twonej
无极微光
HOAN
归尘
pluto
Criminology34
风清扬
Rollei
spc68
wanci
Adc
寻道图强
专注的问寒
yznfly
stiger
彭于彦祖
cc
LaTeXer
蜀安
asdfzxcv
sswbzh
Momomo
蓝天
皖公网安备34019202002308
