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 Advances in SiCN-SiCN Bonding with High Accuracy Wafer-to-Wafer (W2W) Stacking Technology 高精度晶圆对晶圆（W2W）堆叠技术的SiCN-SiCN键合进展
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期刊： 作者：Lan Peng; Sang‐Woo Kim; Serena Iacovo; Fumihiro Inoue; Alain Phommahaxay; et al 出版日期：2018-06-01 |
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