Hierarchically packed liquid epoxy composites with ultralow CTE and viscosity for high-performance wafer-level packaging

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标题	Hierarchically packed liquid epoxy composites with ultralow CTE and viscosity for high-performance wafer-level packaging
网址	http://dx.doi.org/10.1039/d6mh00645k
DOI	10.1039/d6mh00645k doi
其它	期刊：Materials Horizons 作者：Cheng-Ti Hu; Huai-Shu Yang; Chiao-Yin Yang; Chin-Yu Wu; Po-Hsun Chiu; et al 出版日期：2026-01-01
求助人	专注的荣轩在 2026-08-17 14:27:38 发布自中国，悬赏 10 积分
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