Various Defect Mechanism Analysis for Optimization of Vacuum Fluxless Solder Reflow Performance Using 10 μm or Below Microbumps

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标题	Various Defect Mechanism Analysis for Optimization of Vacuum Fluxless Solder Reflow Performance Using 10 μm or Below Microbumps
网址	http://dx.doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00152
DOI	10.1109/ectc51529.2024.00152 doi
其它	期刊：2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Lei Jing; Alvin Lin; Xinxuan Tan; Anderson Chen; Vladimir Kudriavtsev; et al 出版日期：2024-05-28
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