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 Thermal and Manufacturing Design Considerations for Silicon-Based Embedded Microchannel Three-Dimensional-Manifold Coolers (EMMC)—Part 3: Addressing Challenges in Laser Micromachining-Based Manufacturing of Three-Dimensional-Manifolded Microcooler Devices 相关领域
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| DOI |
10.1115/1.4047847
doi
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| 其它 |
期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Sougata Hazra; K. Jung; M. Iyengar; C. Malone; M. Asheghi; et al 出版日期：2020-09-01 |
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