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专利、报告等 柔性电路板连接结构及其制作方法
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专利类型： 发明授权 申请(专利)号： CN202111172840.2申请日： 2021-10-08 授权公告号： CN115968131B授权公告日： 2026-04-14 申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司; 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 地址： 518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋 发明人： 郭志; 熊晨 专辑： 信息科技 专题： 无线电电子学 主分类号： H05K3/40 分类号： H05K3/40;H05K1/11 国省代码： 44 页数： 13 代理机构： 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司代理人： 许春晓;张小丽 主权项： 1.一种柔性电路板连接结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤：提供金属片；在所述金属片上形成铜柱,得到金属片结构；提供柔性电路板结构,所述柔性电路板结构包括依次层叠设置的柔性电路板连接结构、接地线以及覆盖膜,所述覆盖膜中设有通孔,且部分所述接地线暴露于所述通孔；在所述覆盖膜上形成导电胶层,并使所述导电胶层覆盖所述通孔；以及将所述金属片结构放置在所述导电胶层上并压合,以使所述导电胶层完全填充在所述通孔中以与所述接地线无空隙连接,并使所述导电胶层包覆所述铜柱,从而得到所述柔性电路板连接结构,其中,所述铜柱位于所述通孔中。 |
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(2025-6-4)
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