| 标题 |
Numerical simulation on cure behavior and optimization on cure cycle for encapsulation structure of epoxy resin |
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| 网址 | |
| DOI |
10.13801/j.cnki.fhclxb.20200922.001
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| 其它 |
期刊: 作者:Xiaoyang Li; Junming Kang; Zizhao Zhu; Peng Yang; Jihui Wang; et al 出版日期:2021-09-01 |
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(2025-6-4)