Additively Manufactured RF Interconnects for D-Band/sub-THz Applications

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标题	Additively Manufactured RF Interconnects for D-Band/sub-THz Applications
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10564841/10564831/105651...
DOI	10.1109/ectc51529.2024.00393 doi
其它	期刊：2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Genaro Soto-Valle; Nikolas Roeske; Kexin Hu; Yaw A. Mensah; John D. Cressler; Manos M. Tentzeris 出版日期：2024-06-27
求助人	新伟张在 2026-01-31 20:56:32 发布自河南，悬赏 10 积分
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