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标题
Low-Temperature Sintering Technologies in Power Electronics: Materials, Process, and Advanced Packaging of SiC WBG Semiconductors
电力电子中的低温烧结技术:SiC WBG半导体的材料、工艺和先进封装
相关领域
烧结 材料科学 工程物理 电力电子 焊接 数码产品 功率(物理) 纳米技术 包装工程 功率半导体器件 半导体 转化式学习 电子包装 纳米尺度 机械工程 碳化硅 热的 电源模块 热稳定性 半导体器件 宽禁带半导体 电子设备和系统的热管理 模具(集成电路)
网址
DOI
10.5772/intechopen.1011316 doi
求助人
HWei 在 2025-12-11 20:45:26 发布自广西,悬赏 10 积分
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  • 6个月前

    HWei HWei Lv6 求助人 发起了本次求助

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