Exploring the impact of aspect ratio and O2 flow rate on the etch rate ratio of SiO2 at the bottom and top of the trench

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标题	Exploring the impact of aspect ratio and O2 flow rate on the etch rate ratio of SiO2 at the bottom and top of the trench
网址	https://doi.org/10.1116/6.0005141
DOI	10.1116/6.0005141 doi
其它	期刊：Journal of Vacuum Science & Technology A 作者：Leyi Zhang; Zhihong Gao; Dongyu Cen; Yongzhi Fang; Maoxiang Liu 出版日期：2026
求助人	JZAUA 在 2026-02-05 13:19:44 发布自上海，悬赏 10 积分
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