| 标题 |
 Energy-efficient thermal management of integrated chips based on the phase change-copper foam composite liquid cooling module 相关领域
材料科学
复合数
电子设备和系统的热管理
计算机冷却
复合材料
热的
相变材料
相（物质）
液相
三相
相变
水冷
工作（物理）
机械工程
热导率
热管
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Xin Liu; Zihan He; Yalin Lian; Xin Zhu; Zan Zhou; et al 出版日期：2026-05-09 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
张欢馨
lixinglei
cdercder
Kao
呼呼不爱噜噜
OK
xing_xing
科研狗
垚垚
Nole
挖掘机
aajhajkahna
殷勤的紫槐
Hdjd
微笑猎豹
潇洒的惋清
woshi123
yzy
昏睡的蟠桃
pluto
皖公网安备34019202002308
