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标题
Review of the Failure Mechanism and Methodologies of IGBT Bonding Wire
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DOI
10.1109/tcpmt.2023.3297224 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
作者:Qi Li; Yangbo Li; Haodong Fu; Chunming Tu; Biao Xiao; et al
出版日期:2023-07-01
求助人
dzyg6 在 2026-08-26 17:28:17 发布自广东,悬赏 10 积分
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