| 标题 |
Ti 3 C 2 T x MXene-mediated sensitization-metallization enables sandwich-structured copper@aramid films for high-performance electromagnetic interference shielding |
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| DOI |
10.26599/nr.2025.94908304
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| 其它 |
期刊:Nano Research 作者:Shuang Li; Jianyu Zhou; Miao Miao; Kunpeng Qian; Jianhui Fang; et al 出版日期:2025-12-05 |
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(2025-6-4)