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Atomic layer deposition for high aspect ratio through silicon vias
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网址
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S016793171...
DOI
10.1016/j.mee.2013.01.031 doi
其它 期刊：Microelectronic Engineering
作者：M. Knaut; Marcel Junige; V. Neumann; H. Wojcik; T. Henke; et al
出版日期：2013-07-01
求助人
颜苏YANSU 在 2026-08-24 09:00:28 发布自中国，悬赏 10 积分
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