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标题
Numerical Investigation on Thermal Management of Advanced Electronic Packaging : 2.5D and 3D Integrated Circuits
网址
http://dx.doi.org/10.1615/ihmtc-2025.530
DOI
10.1615/ihmtc-2025.530 doi
其它 期刊：Proceeding of Proceedings of the 28th National and 6th International ISHMT-ASTFE Heat and Mass Transfer Conference December 9-12, 2025, IIT Jodhpur, Karwar-342030, Jodhpur (Rajasthan), India
作者：Siddharth Nagarajan; K. Venkatasubbaiah
出版日期：2026-01-01
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HJJHJH 在 2026-08-12 16:57:41 发布自河南，悬赏 30 积分
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  • 14天前

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