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标题
Characterization of FOWLP Process Using Temporary Bonding Materials on Carrier with Very Low Die Shift
相关领域
模具(集成电路) 表征(材料科学) 过程(计算) 材料科学 计算机科学 纳米技术 操作系统
网址
DOI
10.1109/ectc51687.2025.00346 doi
其它 期刊:2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
作者:Tiffany Tang; Alice Guerrero; Dieter Cuypers; Maarten Macours; Aldrin Vaquilar; et al
出版日期:2025-06-27
求助人
YY 在 2026-07-06 14:40:27 发布自中国香港,悬赏 10 积分
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