Flip the Chip - 科研通

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标题	Flip the Chip 相关领域倒装芯片电子包装引线键合制作热铜柱凸点纳米技术集成电路数码产品炸薯条计算机科学制造工程材料科学电气工程工程类电信替代医学图层（电子）病理医学胶粘剂
网址	https://doi.org/10.1126/science.290.5500.2269
DOI	10.1126/science.290.5500.2269 doi
其它	期刊：Science 作者：C.P. Wong; Shijian Luo; Zhuqing Zhang 出版日期：2000-12-22
求助人	stq 在 2025-09-22 15:32:53 发布自江西，悬赏 10 积分
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