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 Research Progress of Interfacial Modification of Copper/Diamond Composites for Electronic Packaging 相关领域
材料科学
电子包装
铜
复合材料
钻石
表面改性
冶金
机械工程
工程类
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期刊：International Journal of Thermophysics 作者：Zhi‐Hua Hu; Bowen Zhang; Hongmei Yu; Lei Yan; Xiong Hai-yan; et al 出版日期：2025-07-04 |
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