| 标题 |
 Packaging reliability estimation of high-power device modules by utilizing silver sintering technology 应用银烧结技术进行大功率器件模块封装可靠性评估
相关领域
材料科学
烧结
绝缘栅双极晶体管
焊接
热阻
双极结晶体管
电源模块
dBc公司
复合材料
结温
可靠性（半导体）
功率半导体器件
光电子学
晶体管
热的
功率（物理）
电气工程
气象学
工程类
电压
物理
量子力学
CMOS芯片
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Microelectronics Reliability 作者：Chang‐Chun Lee; Kuo-Shu Kuo; Chi-Wei Wang; Jung‐Wei Chang; Wei-Kuo Han; et al 出版日期：2020-11-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
浮游
whoKnows
zcl
非而者厚
馆长
pluto
生动梦松
xun
Dean
核桃
GingerF
彭于彦祖
sleepingfish
leaolf
唐泽雪穗
不倦
pcr163
yznfly
tuanheqi
Maestro_S
小青椒
中和皇极
风清扬
iNk
辛勤的诗柳
Luka
YZhang1020
遇上就这样吧
皖公网安备34019202002308
