Integration of SiCN as a low κ etch stop and Cu passivation in a high performance Cu/low κ interconnect

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标题	Integration of SiCN as a low κ etch stop and Cu passivation in a high performance Cu/low κ interconnect
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/7918/21830/01014881.pdf?...
DOI	10.1109/iitc.2002.1014881 doi
其它	期刊：Proceedings of the IEEE 2002 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.02EX519) 作者：J. Martin; S. Filipiak; T. Stephens; F. Huang; M. Aminpur; et al 出版日期：2003-06-26
求助人	Mr_龙在天涯在 2026-11-03 17:20:35 发布自上海，悬赏 10 积分
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