Thermal Transport and Mechanical Stress Mapping of a Compression Bonded GaN/Diamond Interface for Vertical Power Devices

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标题	Thermal Transport and Mechanical Stress Mapping of a Compression Bonded GaN/Diamond Interface for Vertical Power Devices
网址	https://doi.org/10.1021/acsami.3c17778
DOI	10.1021/acsami.3c17778 doi
其它	期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：William Delmas; Amun Jarzembski; Matthew Bahr; Anthony E. McDonald; Wyatt Hodges; et al 出版日期：2024-02-19
求助人	ly 在 2026-10-23 18:24:44 发布自广东，悬赏 10 积分
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