Fabrication of Wafer-Level Vacuum Packaged Poly-SI/SiC Beam Resonators with Strain Sensitivity Larger than 1 kHz/με

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标题	Fabrication of Wafer-Level Vacuum Packaged Poly-SI/SiC Beam Resonators with Strain Sensitivity Larger than 1 kHz/με
网址	https://doi.org/10.1109/Transducers61432.2025.11109119
DOI	10.1109/Transducers61432.2025.11109119 doi
其它	期刊：2025 23rd International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers) 作者：Sergio Sapienza; Luca Belsito; Matteo Ferri; Ivan Elmi; Marcin Zielinski; Alberto Roncaglia 出版日期：2025
求助人	渺小在 2026-05-27 11:49:03 发布自湖北，悬赏 40 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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