Direct Copper Bonding for Power Interconnects: Design, Manufacturing, and Test

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标题	Direct Copper Bonding for Power Interconnects: Design, Manufacturing, and Test
网址	https://doi.org/10.1109/TCPMT.2014.2376882
DOI	10.1109/TCPMT.2014.2376882 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Bassem Mouawad; Benoit Thollin; Cyril Buttay; Laurent Dupont; Vincent Bley; et al 出版日期：2015
求助人	木木枭在 2026-03-23 15:37:57 发布自河南，悬赏 10 积分
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