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 Influence of Underfill and EMC Material Properties on Bump Stresses in 2.5D CoWoS Packaging 相关领域
材料科学
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材料性能
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电子包装
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法律工程学
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期刊：International Conference on Electronic Packaging Technology 作者：Yikun Chen; Zirou Chen; Jun Wang 出版日期：2025-08-05 |
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