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Solder joint reliability evaluation of chip scale package using a modified Coffin–Manson equation
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DOI
10.1016/j.microrel.2003.08.015 doi
其它 期刊:Microelectronics Reliability
作者:Ikuo Shohji; Hideo Mori; Yasumitsu Orii
出版日期:2003-12-05
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LittleSyar 在 2026-06-30 13:27:50 发布自重庆,悬赏 10 积分
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