Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices

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标题	[高分] 书籍 Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices
备注	ISBN 9783527352425 💡 该求助存在备注，如果存在信息冲突，请以备注为准
网址	https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/97835278431...
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
求助人	奕柯在 2026-06-23 12:07:09 发布自江苏，悬赏 200 积分
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