Numerical study on temperature distribution uniformity and cooling performance of manifold microchannel heat sink

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标题	Numerical study on temperature distribution uniformity and cooling performance of manifold microchannel heat sink
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2023.121779
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2023.121779 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Xiaojun Pu; Zhongchao Zhao; Mengke Sun; Yeqi Huang 出版日期：2023-10-11
求助人	AlanAki 在 2026-08-26 11:28:08 发布自美国，悬赏 10 积分
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