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标题
Antioxidant High‐Conductivity Copper Pastes Based on Core–Shell Copper Nanoparticles for Flexible Printed Electronics
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DOI
10.1002/adfm.202215127 doi
其它 期刊:Advanced Functional Materials
作者:Lijing Wang; Fen Xia; Wangshu Xu; Guanghua Wang; Shuqing Hong; et al
出版日期:2023-04-20
求助人
白鹿汀洲 在 2026-08-24 14:31:54 发布自江苏,悬赏 10 积分
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