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Uniformity improvement of deep silicon cavities fabricated by plasma etching with 12-inch wafer level |
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期刊:Journal of Micromechanics and Microengineering 作者:Yongqin Cui; Shijie Jian; Cheng Chen; Yuanwei Lin; Ziduo Su; et al 出版日期:2019-07-27 |
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