The Extremely Large 2.5D Molded Interposer on Substrate (MIoS) Package Integration - Warpage and Reliability

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标题	The Extremely Large 2.5D Molded Interposer on Substrate (MIoS) Package Integration - Warpage and Reliability 相关领域中间层材料科学焊接引线框架倒装芯片成套系统四平无引线包基质（水族馆）炸薯条集成电路封装有限元法复合材料光电子学结构工程集成电路胶粘剂电气工程工程类半导体器件地质学海洋学蚀刻（微加工）图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1109/ectc32696.2021.00315
DOI	10.1109/ectc32696.2021.00315 doi
其它	期刊：作者：Soohyun Nam; Younglyong Kim; Aeni Jang; Inhyo Hwang; Sung-Woo Park; et al 出版日期：2021-06-01
求助人	健忘的tao 在 2025-09-24 15:44:26 发布自上海，悬赏 10 积分
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