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 SPICE based SI-PI co-simulation Framework to optimize Die-Package-PCB to meet LPDDR5(x) Performance in Automotive and Edge MPU-MCU 基于SPICE的SI-PI联合仿真框架优化芯片封装PCB以满足汽车和边缘MPU-MCU中的LPDDR5（x）性能
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微控制器
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模具（集成电路）
计算机科学
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工程类
电子工程
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期刊： 作者：Rohit Halba; Pawan Gupta 出版日期：2024-10-07 |
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