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标题
Aluminum Nitride to Silicon Direct Bonding for an Alternative Silicon-On-Insulator Platform
用于替代绝缘体上硅平台的氮化铝到硅的直接键合
相关领域
材料科学 薄脆饼 直接结合 绝缘体上的硅 微电子机械系统 晶片键合 阳极连接 光电子学 氮化硅 表面粗糙度 硅 纳米技术 复合材料
网址
https://doi.org/10.1021/acsami.1c09535
AI链接 acs.org nih.gov nih.govdoi.org
DOI
10.1021/acsami.1c09535 doi
其它 期刊：ACS Applied Materials & Interfaces
作者：Jani Kaaos; Glenn Ross; Mervi Paulasto‐Kröckel
出版日期：2021-08-04
求助人
yyy 在 2025-12-02 10:29:54 发布自天津，悬赏 10 积分
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