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Study on subsurface damage behavior in ductile ultra-precision grinding of sapphire based on acoustic emission signal processing
相关领域
材料科学 研磨 信号(编程语言) 剥落 抛光 声发射 复合材料 脆性 砂轮 蓝宝石 光学 激光器 计算机科学 物理 程序设计语言
网址
DOI
10.1016/j.jmapro.2023.11.046 doi
其它 期刊:Journal of Manufacturing Processes
作者:Sheng Wang; Sheng Wang; Shu Wang; Qingliang Zhao
出版日期:2023-12-26
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完美的皮卡丘 在 2026-01-16 15:53:52 发布自湖北,悬赏 10 积分
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