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 Glass substrate with integrated adiabatic waveguide bends for high-density fiber-to-chip coupling 用于高密度光纤到芯片耦合的集成绝热波导弯曲的玻璃基板
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期刊： 作者：Jorge A. Holguín‐Lerma; Lars Brusberg; Lucas W. Yeary; Marissa Granados-Baez; Chad C. Terwilliger; et al 出版日期：2025-03-20 |
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