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  Electrothermal coupling analysis of three-dimensional integrated microsystem based on dual cell method 基于双胞法的三维集成微系统电热耦合分析
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期刊：Acta Physica Sinica 作者：Mingpeng Cao; Xiaopeng Wu; Hong-Shan Guan; Guangbao Shan; Bin Zhou; et al 出版日期：2020-12-15 |
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