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 Effect of gradient polishing depth on material removal mechanism of silicon wafer polishing by silicon dioxide abrasive based on molecular dynamics 梯度抛光深度对基于分子动力学的二氧化硅磨料抛光硅片材料去除机理的影响
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期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Jianbo Le; Juan Liu; May Lei Mei; Long‐Qing Chen; Hong Jiang; et al 出版日期：2025-03-10 |
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