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 Electrodeposition of Cu–Sn alloys: theoretical and experimental approaches Cu-Sn合金的电沉积：理论和实验方法
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：G. Heidari; S.M. Mousavi Khoie; M. Ebrahimizadeh Abrishami; Mehran Javanbakht 出版日期：2015-01-23 |
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