IGBT芯片焊接层和烧结层的界面分层研究

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标题	IGBT芯片焊接层和烧结层的界面分层研究
网址	https://wap.cnki.net/touch/web/Dissertation/Article/10227824...
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
求助人	家雁菱在 2025-09-24 09:04:44 发布自江苏，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。

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