Delamination mechanisms of thermal interface materials in organic packages during reflow and moisture soaking

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标题	Delamination mechanisms of thermal interface materials in organic packages during reflow and moisture soaking 有机封装中热界面材料在回流和湿气浸泡过程中的分层机理相关领域球栅阵列材料科学复合材料热膨胀分层（地质）热导率集成电路封装散热膏水分数字图像相关炸薯条焊接电气工程光电子学集成电路古生物学工程类生物构造学俯冲
网址	https://doi.org/10.1109/ectc.2009.5074056
DOI	10.1109/ectc.2009.5074056 doi
其它	期刊：作者：Jiali Zheng; Virendra Jadhav; Jamil Wakil; J. Coffin; Sushumna Iruvanti; et al 出版日期：2009-05-01
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